悟空财研

西部通信最新CPO行业深度报告来了！今天咱们拆解三个核心问题：商业化节奏、结构件细节、制造难点，还有投资方向～ 📊 先聊CPO商业化节奏：报告重点分析了几个技术路径（LPO/XPO/NPO/CPC/MicroLED这些过渡方案），CPO在Scaleup（纵向扩容）和Scaleout（横向扩展）场景的应用，以及供给端的制造难点和供应链瓶颈。结论是：CPO未来方向很确定，但目前供应链成熟度和性价比不如NPO和可插拔光模块，客户认可度还需提升，未来三年估计会和可插拔光模块、铜缆一起共存。渗透率能不能上去？一是看CPO自身性能优化，二是AI需求下ASIC和DSP芯片的发展，重点盯三个点：NV整体方案的更新、可插拔和铜缆的迭代、交换机芯片吞吐量和SerDes通道的升级。 🚀 再看核心结构件：拿英伟达QuantumX800-Q3450IBCPO交换机举例子，它里面装了4颗Quantum-X800ASIC芯片，72个1.6T光引擎（用的是微环调制技术），18个ELS模组（每个模组含8个CW光源），发射和接收端加起来有1152根光纤，对应144个MPO接口和交换机端口数。 🛠️ 制造